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ESD測試設備是什么原理

發布時間:2023-02-23      點擊次數:737
  一、ESD通常有以下幾種模式:
 
  HBM(人體模型)HumanBodyModel
 
  MM(機器模型)MachineModel
 
  CDM(人體模型)ChargedDeviceModel
 
  二、原理:
 
  1.為了保證集成電路產品的良率,提高可靠性,需要對集成電路ESD防護能力進行測試。
 
  2.在芯片的研發階段,與ESD防護研究最為相關的是防護器件的功能測試。此階段的測試廣泛采用傳輸線脈沖技術(TLP)。通過TLP測試,可以獲得防護器件的關鍵性能參數,便于在生產制造過程中調整相關的設計,從根本上提高產品的ESD防護能力,保證良率。
 
  3.為了更好地量化不同情形下的ESD沖擊,一般分為五種不同的模型。包括工業界作為產品片上ESD等級衡量標準的HBM,CDM,MM模型和針對板級和系統級ESD防護的IEC(Internationalelectrotechnicalcommission)模型和HMM人體金屬模型(Humanmetalmodel)。
 
  三、區別與聯系:
 
  1.充電器件模型CDM不同于HBM和MM兩種放電模型,它是指集成電路產品本身在組裝或者運輸過程中被充電,接觸到地或者其他導體時發生電荷轉移,電荷從集成電路內部流出。CDM測試模擬充電集成電路與接地表面金屬接觸時所經歷的快速放電。
 
  2.印刷電路板自動快速地從一個位置移動到另一個位置,同時高速機械臂從托盤或卷軸上抓取組件并將它們放置在電路板上。
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