全自動板級植球機MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設備以及高度定制化的方案服務，滿足STRIP類以及單顆產品的高精度、高速度植球。

高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus特點 視覺定位系統，單顆產品整列功能 柔性基板植球自動補償功能 產品邊緣植球能力 強大的視覺檢查功能，更高良率 提供設備功能、治具定制及服務

半自動bga植球機 TBA-600特點：$n視覺定位系統，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能$n強大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動清潔功能，廢球自動拋棄功能$n提供設備功能、治具定制及服務

半自動bga激光植球機 TBA-600特點： 視覺定位系統，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能 強大的視覺檢查功能，更高良率 助焊劑自動清潔功能，廢球自動拋棄功能 提供設備功能、治具定制及服務

半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能： 挑片應用：wafer to tray 手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能 挑片應用：wafer to tray 手動上料，自動下料設備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-800 Plus功能 挑片應用：wafer to tray 手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產品，自動分揀芯片

半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點 視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快 AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的挑選，支持MPW 提供設備功能、治具定制及服務