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多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000

簡要描述：針對高標準的芯片貼裝應用，提供高技術力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000

  • 產品型號：
  • 廠商性質：生產廠家
  • 更新時間：2022-06-14
  • 訪  問  量：440
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針對高標準的芯片貼裝應用，提供高技術力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現。




TechBond1000-03



功能：

  • 貼片應用：Epoxy、DAF

  • 自動上下料，設備按照Mapping圖及AOI判定產品，自動貼片固晶

特點：

  • 視覺定位系統，直線電機驅動：貼片精度高，速度快

  • 支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結構芯片的貼片，支持MPW

  • 高精度Bond Force Control，避免對芯片造成損傷

  • 支持芯片在線AOI檢查

  • 提供設備功能、治具定制及服務



項目


規格

WAFER 尺寸


8、12英寸

芯片尺寸


0.5~25mm

芯片厚度


20~700μm   Option:≥20μm

貼片精度


≤ ±10μm/≤ ±0.1°

UPH


10,000

SUBSTRATE 尺寸


100~300mm(L),30~100mm(W)     0.1~1.2mm(Thickness) 

BONDING FORCE 


25~3000g ±5%

設備尺寸


2100(W)x1450(D)x1550(H) mm



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